| 品牌:奥林巴斯 | | 加工定制:否 | | 型号:AL120-12 | |
| 重量:- kg | | 适用范围:半导体检查显微镜MX61L | | 用途:半导体检查 | |
| 外形尺寸:- mm | | 材质:- | | 规格型号:- | |
AL120-12自动晶圆搬送机对应可使用FOUP(装载口)和FOSB,适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。
奥林巴斯 自动晶圆搬送机 AL120-12概述:
★人机工程学设计,操作方便
●可以自由设置的检查模式,在设计上考虑了后道工程中的操作性,尤为重视设备的操作简便性。
●分别对应FOUP(Load Port)和FOSB的两种机型。
★坚固、可靠和安全传送
●延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性,能够安全可靠的传送300 mm晶圆。
●薄片,Warped晶圆皆能安全搬送。
●宏观观察位置的z*优化和操作单元的集中排列,提高了设备的操作舒适性。
奥林巴斯 自动晶圆搬送机 AL120-12技术规格:
自动300 mm晶圆搬送机 AL120-12 规格 |
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AL120-LMB12-LP3 |
AL120-LMB12-F |
晶圆尺寸 |
300 mm(SEMI M1.15 t=775 μm)可选:200 mm |
卡盒 |
●FOUP(Front Opening Unified Pods)前开门标准夹
●SEMI:E47.1-0200规格产品
●FIMS-FOSB, FOSB |
●FOSB(Front Opening Shipping Box)前开门搬运盒
●SEMI:M31-0999规格产品 |
卡盒数 |
单盒(装载、卸载兼用) |
卡盒设置高度 |
900 mm |
装载端口 |
有 |
无 |
搬运顺序 |
表面宏、内面宏、显微镜检查 |
检查模式 |
全部检查、抽样检查 |
晶圆校准 |
非接触式中心环 |
晶圆搬运方式 |
真空吸附机械搬运 |
适用显微镜 |
半导体检查显微镜MX61L |
应用环境 |
AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz
真空-67~-80 Kpa
压缩空气0.5MPa~0.6MPa |
AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz
真空-67~-80 Kpa |
载物台 |
XY手动吸附载物台,有XY粗调/微调和360度旋转机构 |
重量(不包括显微镜) |
约360 kg |
约270 kg |