MERLIN扫描电子显微镜(扫描电镜)-德国ZEISS

亚纳米级分析能力扫描电镜
德国ZEISS_MERLIN扫描电子显微镜(扫描电镜)简介
从成像到全套实验室应用：亚纳米级分析能力
配备 GEMINI II 镜筒的 MERLIN扫描电子显微镜可以借助先进的探测模式和‘future assured’技术在单一系统平台上实现超快速分析与高分辨成像。
经过预校准的 GEMINI II 光学成像设置，如电压或探针电流，能够根据您的需求进行调整以满足应用和样品要求，且无需再重新校准。即便无经验的用户也能获得出色成像结果。经系统优化后的高束流密度、300 nA 探针电流及高束流下的超高分辨率，确保了在纳米级分析应用中的快速成像。
利用 正光轴 in-lens 二次电子（SE）探测与能量选择背散射（EsB）探测获取丰富的样品信息，用以检测材料组份中非常细微的差异。
Merlin具有全方位的灵活性，满足您的各种应用需求，Merlin借助模块化的样品室设计、可变压力选件，15个端口及一系列特定应用模块，如原子力显微镜（AFM）、原位超薄切片机、大面积成像以及能够轻松应对非导电样品的局部电荷中和模块，它能够升级成为一个综合的纳米分析平台。
德国ZEISS_MERLIN扫描电子显微镜(扫描电镜)仪器参数：
分辨率              高达 0.6nm（STEM 模式）
探针电流            高达 300nA
加速电压            20V 至 30 kV
MERLIN扫描电镜探测模式（可选）：
In-lens（SE）                正光轴 in-lens 二次电子探测
In-lens（EsB）               用于材料衬度成像的正光轴in-lens 能量选择背散射探测；in-lens SE 和 EsB 并行成像
角度选择背散射探测器（AsB）  用于晶体表面的结构分析。
3DSM                            用于实时三维表面形貌成像。
STEM                             低电压优化明场、4 象限暗场和大角度暗场透射成像。
MERLIN扫描电子显微镜选件（可选）:       
ATLAS 大面积成像               用于大尺寸样品区域拼接。
原子力显微镜（AFM）技术      扩展扫描电镜性能，使其具有解析单原子层和检测表面磁性或局部导电率的能力。
局部电荷中和                      可以实现非导电样品成像。
3View                            原位超薄切片机可实现大体积软组织三维重构。
德国ZEISS_MERLIN扫描电子显微镜(扫描电镜)应用
MERLIN扫描电镜只需使用一系列特定应用选件，便能获取纳米材料、半导体样品、矿物、钢铁或合金的更丰富信息：
与 SEM/AFM（原子力显微镜）结合，可获取半导体和纳米材料的原子级信息
使用 ATLAS 大面积成像模块拼接大尺寸样品区域，用于半导体结构的设计验证
观测诸如矿物、陶瓷、玻璃和聚合物等非导电样品，利用局部可变压力带来的电荷中和作用进行探测分析
借助MERLIN扫描电子显微镜实时 3DSM 成像模块轻松掌握 MEMS 器件的形貌和表面粗糙度、纳米结构、硬度测量产生的压痕或法医调查中的划痕
GEMINI 镜筒可用于磁性样品检测，图像绝不失真。
通过增加 3View 超薄切片机实现大体积软组织三维重构。
利用局部可变压力模式带来的电荷中和作用对绝缘纤维成像。
德国ZEISS_MERLIN扫描电子显微镜(扫描电镜)EsB探测
新型材料、纳米复合材料、聚合物、高强度钢和半导体结构的性能关键取决于*小的组份结构。配置有正光轴能量选择背散射电子（EsB）探测功能的 MERLIN 全套探测系统是探究这些组份结构的合适仪器。低能损背散射电子的能量过滤变化对材料组份、衍生物和相非常敏感，因此能够被区分开。出众的对称式正光轴设计可确保拍摄参数改变时无需重新校准。
此外，Merlin还配置有能够探测其他综合样品信息的信号，如 in-lens 二次电子探测器。
德国ZEISS_MERLIN扫描电子显微镜(扫描电镜)可视化及分析软件
德国ZEISS蔡司扫描电子显微镜(扫描电镜)Atlas 5介绍--挑战多尺度分析
Atlas 5可以简化您的生活：以样本为中心的关联环境下为您创建多尺度、多模式的综合图片。Atlas 5集强大的硬件和易于操作的软件为一体，大大拓展了蔡司扫描电镜（SEM）的应用范围。无论您的图像是来自光学显微镜还是X射线显微镜，您都可以信赖Atlas 5高效的浏览及关联功能。充分利用其高效及自动化大面积成像的功能。独特的工作流程将会帮助您获取样品更深层次的信息。
它的模块化结构允许您根据需求进行调整。无论是在材料研究还是生命科学领域，它都将是您不可或缺的好帮手。
德国ZEISS蔡司扫描电子显微镜(扫描电镜)Atlas 5特点
1、更简单、更快捷地获取电镜图片
无需操作员监管便可连续几小时或几天独立获取大量纳米级的2D、3D电镜图片。
可对生物组织的数千切片进行连续采集, 或以数千张相邻图像拼接而成的马赛克表征一大区域。
Atlas 5简化了图像获取的全过程，通过预定义的成像方案及可定制的规程来实现所获图像的一致性及可重复性。
2、关联来源不同的图像源
Atlas 5的关联型工作台使得关联不同类型的光学图像变得非常简单。可从整体的宏观尺度到纳米尺度逐步地观察样品。
Atlas 5可以高效地分析、关联不同类型的光学图像。如同您的数据中心，无论图像是来自于扫描电镜（SEM）、聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)、X射线显微镜、光学显微镜还是您的数码相机，Atlas 5都可以高质量地完成图像分析及关联。
运用Atlas 5以样品为中心的工作台，您将可以创建无缝、多尺度、多模式的图像。
3、通过创建独特的工作流进一步地解析来更进一步了解您的样品
运用Atlas 5的图形用户界面，从2D及3D层面全面了解您的样品。
无论是简单的任务还是综合性实验，Atlas 5都可根据实验的复杂程度设计出准确的工作流程。
细致的工作流程将全程引导您完成图像自动获取的设置、后置处理、个性化输出以及图像分析。
德国ZEISS蔡司扫描电子显微镜(扫描电镜)Atlas 5技术
1、生成镶嵌大图像
蔡司电子显微镜的Atlas 5配有16位的扫描发生器和双超级样品信号采集器，以及图像处理与控制软件。扫描电子显微镜所获取的图像像素可达32 k x 32 k，在聚焦离子束扫描电子显微镜中可达40 k x 50 k，驻留时间从100ns到100s以上（以100ns递增可调），并可以以8位或16位保存图像。
2、优势所在
无需过多的拼贴就可以获取高质量图像并且降低了计算复杂性
加快了系统运行速度
无需过多的图像拼接重合，保证样本免受射束损伤
3、图像获取更加简便
定义感兴趣的区域，然后根据预设的成像条件对所选定区域进行扫描。通过制定流程和理想的成像条件，可实现令人满意的重复结果。
在长时间的采集图像过程中，借助先进的自动对焦和自动消象散可保持图像的清晰度。
根据您的需求，可随时随地对样本进行成像：Atlas 5支持在不同设备上进行多任务操作。
以样品为中心的Atlas 5关联工作站，可处理来至不同设备的二维图像和三维数据。
可导入光镜，X射线显微镜，电镜或聚焦离子束显微镜图像并校准以获得单一的、一致的图像。
4、关联X射线显微和FIB-SEM相应点
关联ZEISS FIB-SEM观察的表面特征点与ZEISS X射线显微镜扫描的相应特征点。
可使用X射线显微镜数据对3D的内部特征进行精确的定位，并使用于FIB中，即使不能原位的观察到特征点。
然后可使用ZEISS FIB-SEM导航到相应的特征区域。
德国ZEISS蔡司扫描电子显微镜(扫描电镜)Atlas 5组件
蔡司Atlas 5拥有多个子产品
了解蔡司Atlas 5各个模块的特征及配置。通过选用Atlas 5来拓宽蔡司扫描电子显微镜和聚焦离子束扫描电子显微镜应用范围。通过其他模块的高级功能获益并进一步了解它们整合的原理。
Atlas 5的模块都是以Atlas 5为基础的。对于阵列刻蚀，3D成像和NPVE软件是需要高级工具包的。离线版高级工具包包含离线版的Atlas基础版。
Atlas 5基础
工作流导向的快速采集图像平台。关联工作平台可融合不同设备，探测器和位置。可导入原始及拼接图像（BMP, JPG, TIF, CZI, TXM）。基于二维自动成像采集的协议。超大得存储像素能够达到32k x 32k, 100纳秒, 8位/16位, 双通道。xROI成像（精确的感兴趣区域）。手动拼接二维马赛克图像。
高级工具包
导入不同的文件源及拼接图像，高级图像校正（梯度校正，径向校正以及按通道校正），高级自动拼接，导出影像格式，导出至基于浏览器的图像查看器用于网络协议的数据交互。优化图像采集程序。使用通道进行多通道数据的导出或混合。可在导向的工作流中检阅整体图像。高效地检阅SEM的2D图像并对有问题的图像进行自动地重新采集。
阵列刻蚀
阵列刻蚀设置工具：用于截面定义的克隆工具，用于自动截面定义的截面对齐工具，用于定义子截面位置的高效管理工具。图像堆栈浏览器以及图像栈导出选项。
三维成像
三维双束显微镜（FIB-SEM）成像包含自动样品制备，感兴趣区域的成像，先进的样品追踪，切割厚度的跟踪，预设定的漂移矫正及图像的自动调整。以及FIB-SEM图像堆栈校准、裁剪和输出功能的图像堆栈观察软件。
高级的NPVE技术（先进的纳米图形发生器）
对几何图形和参数进行先行控制。同步控制离子束和电子束进行刻蚀与成像。对离子束智能控制的操作宏命令以及连续刻蚀和大面积沉积的GIS参数设置。优化实验设计的参数设置、3D结构和阵列建立功能。也支持导入CAD文件（GDSII, DXF）进行刻蚀。